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以芯为翼，遨游科技星河—记炫纯科技有限公司创始人李宁成博士
日期：2024-09-03 09:41 来源：中国新媒体信息网
中国新媒体信息网讯（舒凤娇）全球半导体连接材料行业在电子设备制造中扮演着关键角色，涵盖焊料、助焊剂和纳米烧结材料等，主要用于实现芯片与外部电路之间的电气连接。随着电子产品的迅速更新换代，对半导体连接材料的需求持续增加，市场规模也不断扩大。然而，行业内面临着诸多技术挑战和发展瓶颈，包括材料的可靠性与稳定性、高温高压条件下的性能保持，以及环保法规对无铅焊料和无卤素助焊剂的严格要求。电子产品的微型化趋势进一步要求连接材料具备更高的精细化和微型化水平。
炫纯科技有限公司创始人李宁成博士
国际市场对半导体连接材料的需求强劲，但竞争也异常激烈。日本、韩国、美国等国家的企业在技术研发和市场占有方面均具显著优势。相比之下，中国的半导体产业起步较晚，在技术创新和高端人才储备方面仍存在一定差距，特别是在高可靠性焊点技术和无压纳米银、铜烧结浆料技术等方面，与国际先进水平尚有较大差距。由李宁成博士创办的炫纯科技（宁波）有限公司填补了这一技术空白。
炫纯科技（宁波）有限公司（以下简称炫纯科技）秉持技术领先的理念，给客户提供焊接材料整套方案，其专注于半导体连接材料的研发、生产和销售，包含焊料、纳米烧结材料、散热材料等，目前已拥有10多位研发人员，完备的实验室和器材，以及规模生产的车间。2023年宁波相关部门又划拨30亩地给炫纯科技扩建厂房，2024年将建起规模达到4万平米的工厂。炫纯科技的工艺开发以前沿技术材料为主，首先填补国内空白，以国产替代消除卡脖子，并更进一步超越进口产品，成为国际业界的领头羊。
李宁成博士曾负责铟泰公司研发35年，是IEEE院士，并荣获SMTA创业奖、杰出会员奖、CPMT优秀技术成就奖等22项奖，发表200余篇论文，其著作“回流焊接工艺-SMT，BGA & Flip Chip 制程及解难”被翻成多个文字，广泛采用为教科书， 此外尚有五本合著。他回国的初衷是缩小中国在这一领域与国际先进水平之间的差距。炫纯科技以“立足高端制造业，开创世界一流品牌”为愿景，致力于创新型材料的开发，目标是通过自主知识产权的技术突破，打破国际垄断，提升中国半导体材料的国际竞争力。
炫纯科技的市场定位明确，致力于成为世界一流的半导体连接材料供应商。该公司的核心技术包括高可靠性焊点技术、纳米金属颗粒的制备方法等，尤其是在植球及芯片安装助焊剂的开发方面，取得了显著成就。这些技术不仅提升了产品的国际竞争力，也在国内市场中赢得了广泛认可。作为公司创始人，李宁成博士的研究和开发成果，使炫纯科技在行业内占据了领先地位，为推动中国半导体事业的发展做出了重要贡献。
海归筑梦，科技报国
李宁成博士在美国工作期间，取得了诸多成就，但他深刻意识到中国在半导体连接材料方面与国际先进水平存在显著差距，这种强烈的责任感驱使他在退休后毅然决定回到祖国，致力于推动国内半导体连接材料技术的发展。他的归国不仅是出于职业生涯的转变，更受到个人与家庭影响的深刻启发。
李宁成博士的父亲李光涛先生是一位著名的爱国史学家，其爱国精神和学术传承对李宁成博士影响深远。李光涛先生在历史研究中纠正了许多重大错误，为中国的历史研究做出了重要贡献。这种探索精神和责任感也深深感染了李宁成博士，使他立志在自己的研究领域中为国家和民族作出贡献。
怀着对国家和民族的责任感，李宁成博士希望通过自主研发和创新，推动中国半导体连接材料技术的进步，努力超越国际水平，打破国外技术的垄断，提升中国在这一领域的国际竞争力。在炫纯科技的发展过程中，李宁成博士始终坚持从根本问题入手，注重深度理解和技术创新。他强调培养真正具备创新能力的人才，致力于解决技术难题。
李宁成博士的回国创业，不仅是个人梦想的实现，更对中国半导体行业的未来产生了深远影响。他以坚定的决心和卓越的领导力，带领团队攻克一个又一个技术难关，不仅提高了公司的技术水平和产品质量，也树立了行业的标杆。在他的领导下，炫纯科技不断拓展国际市场，与世界各地的顶尖企业建立了合作关系，进一步提升了中国半导体连接材料在全球市场的竞争力。
炫纯卓越，科技引领
炫纯科技的核心技术覆盖了多项关键领域，特别是在助焊剂、合金和锡膏等产品的研发方面取得了显著成就。由李宁成博士主导的研发团队成功开发了100多项产品，其中10款为原创性产品，极大增强了该公司的技术实力和市场竞争力。炫纯科技的主要产品包括植球及芯片安装助焊剂、金属膏类产品和消除空洞的解决方案，这些产品在提高焊接可靠性和减少焊接空洞方面表现卓越。
在国际市场上，炫纯科技的产品同样表现出色。特别是在先进工艺倒装芯片助焊剂的开发中，该公司产品经过主流风扇厂的严格验证，无论在清洗效果还是焊接质量方面均超越了国外厂商，赢得了客户的高度信任。这些技术突破不仅提升了产品的国际竞争力，也为炫纯科技在全球市场中的地位奠定了坚实基础。
炫纯科技以其对高端制造业的不懈追求，立志成为世界一流品牌。该公司凭借持续的技术创新和高质量的产品，积极推动国产替代，提升产品在国际市场的占有率。为扩大品牌影响力，炫纯科技在国内外市场推广与品牌建设方面投入了大量资源。通过参与国际科技展览会、技术研讨会和行业论坛，炫纯科技不断提升品牌知名度和影响力。
领航未来，芯动世界
全球半导体连接材料行业正处于快速发展的阶段，未来技术趋势主要集中在几个关键领域。第一，随着电子产品向微型化和高性能化方向发展，连接材料需要具备更高的精度和更小的尺寸，以适应复杂的封装需求；第二，环保和可持续发展成为重要议题，无铅焊料和无卤素助焊剂的研发将成为技术开发的重点；第三，材料的可靠性和稳定性依然是核心挑战，尤其在高温、高压等极端条件下的性能表现。此外，纳米材料和新型合金的应用前景广阔，有望在提升焊接质量和连接可靠性方面发挥关键作用。
同时，炫纯科技积极投入资源进行新材料和新工艺的研究，尤其专注于高可靠性焊点技术、纳米金属颗粒制备方法、高温无铅锡膏及无压纳米银和铜烧结浆料技术等前沿领域。通过不断的技术创新，炫纯科技开发了多款具有自主知识产权的创新产品，不仅满足了国内外市场的需求，还在某些领域实现了对国际竞争对手的超越。
此外，炫纯科技有着明确的发展蓝图。该公司计划在2024年扩建生产和研发设施，以支持日益增长的业务需求和研发项目。同时，炫纯科技将加大市场扩展力度，积极开拓国际市场，进一步提升产品的全球认知度和市场占有率，巩固在国际市场中的地位。公司将进一步加强与国际知名企业和科研机构的合作，借助先进的技术和管理经验，提升自身竞争力。
在吸引和培养高端人才方面，炫纯科技制定了系统的策略。通过提供有竞争力的薪酬和福利，打造良好的工作环境和职业发展平台，吸引国内外顶尖人才。同时，该公司注重内部人才的培养，通过持续地培训和学习机会，提升员工的专业技能和创新能力，致力于打造一支高素质的研发团队。公司还将设立专项基金，鼓励员工参与国际学术交流和技术研讨，保持技术前沿的敏锐度和创新意识。
展望未来，炫纯科技的目标是进一步巩固其在半导体连接材料领域的技术优势，持续推动技术创新和产品升级，保持领先地位。该公司希望成为全球半导体连接材料领域的领导者，通过不断提升产品质量和技术水平，为全球客户提供卓越的解决方案，助力电子产业的持续发展。炫纯科技将继续秉持创新驱动的发展理念，推动中国半导体产业的技术进步和国际竞争力的提升，成为行业内的标杆企业，公司也将积极参与行业标准的制定和修订，努力推动整个行业的健康和可持续发展。
责任编辑：舒凤娇
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